AMB铜陶瓷基板——IGBT封装中的散热革命
在IGBT封装领域，散热性能直接决定了器件的可靠性和功率密度。近年来，AMB（活性金属钎焊）铜陶瓷基板凭借其卓越的导热性、高机械强度和优异的绝缘性能，成为高功率模块封装的首......更多
2025-04-21
烧结银在IGBT封装中的关键作用与应用前景
随着电力电子设备向高功率、高密度方向发展，IGBT封装技术对材料性能的要求日益严苛。在众多先进封装材料中，烧结银以其卓越的导热性、导电性及高温可靠性，成为高可靠性IGBT封装......更多
DTS解决方案在汽车音响系统中的应用案例
以下是一些DTS解决方案在汽车音响系统中的应用案例： 汽车原厂配置 - 讴歌TL：2004年，讴歌TL成为首辆搭载使用DTS技术的车款 。通过DTS技术，该车的音响系统能够提供更清晰的声音、更......更多
2025-04-14
润湿性对MiniLED锡膏的应用有哪些具体影响？
润湿性对MiniLED锡膏的应用有以下具体影响： - 影响焊接质量：润湿性好的MiniLED锡膏在回流焊过程中能迅速熔化并均匀润湿焊盘和芯片表面，从而形成高质量的焊点。如果润湿性不好，锡......更多
IGBT封装关键材料和工艺
1. 关键材料 1. 芯片 ：IGBT 芯片是核心部件，其性能（如耐压、耐流、开关速度等 ）直接决定 IGBT 模块的整体性能。高质量的芯片需要先进的半导体制造工艺和优质的半导体材料（如硅......更多
2025-04-07
无铅锡膏的存储条件是什么？
无铅锡膏的存储条件较为关键，会影响其性能和使用寿命，具体如下： 温度条件 - 储存温度：未开封的无铅锡膏应存放于冰箱内，温度控制在2 - 10℃ 。部分文献提及2 - 8℃，也有提到......更多
贺利氏粗铝线：大功率连接的优选方案
贺利氏粗铝线是电子封装领域针对大功率连接需求而设计的重要材料。相较于普通铝线，粗铝线在直径上更大，这一特点使其在承载大电流方面具有天然优势。......更多
2025-03-31
贺利氏硅铝线：电子连接的可靠纽带
贺利氏作为一家在材料科技领域久负盛名的企业，其推出的硅铝线在电子封装领域扮演着至关重要的角色。硅铝线，从成分上看，是含有硅元素的铝基合金线材。这种独特的成分赋予了......更多
