适用于汽车和消费电子产品的导电粘合剂
电子工业制造流程需要体现简捷，自动化而且高效的特点, 最终得到高可靠性的产品。这就是芯片粘合剂必须采用于单组份解决方案并确保性能的高可靠性和卓越导电性的原因。较低银含量的粘合剂解决方案将有助于更好的控制成本。
各向同性导电粘合剂（ICA）在汽车行业中用于LTCC/ 陶瓷基板 上的芯片和SMT元件的粘接。上述产品还可适用于消费电子产品领域中在引线框架和柔性基板上的芯片粘接工艺。上述两大行业对可靠性、便捷性和成本都有很高的要求。
贺利氏提供的热固性单组份环氧树脂粘合剂具有优良的性能，可完美应对上述挑战。较低银含量的贺利氏粘合剂具备优良的导电性、良好的耐热性以及绝佳的附着力。
我们的非溶剂型无铅导电粘合剂可确保便捷而稳定的制造工艺，同时可适用于点胶和印刷应用。 我们的应用中心可直接对贺利氏的所有产品进行测试。
产品优势概览：
● 优良的电性能和耐热性
● 单组份即用型解决方案，可适用于便捷而稳定的工艺
● 卓越的热循环性能，可适用于高度可靠的解决方案
● 该解决方案极具成本效益，且银含量较低
● 非溶剂型和无铅型粘合剂
● 快速固化和低温固化系列
与Heraeus合作的优势：
● 贺利氏公司内部的应用中心可对解决方案进行预先测试● 可根据您的需求进行调整，提供与您的应用完全契合的解决方案
汽车：
● 在汽车应用中，贺利氏的导电粘合剂可将芯片和SMT元件粘接于LTCC/陶瓷基板之上：
● 马达管理
● 安全设备
● 传感器
消费电子产品：
● 在消费电器产品应用中，贺利氏的导电粘合剂可将芯片粘接于引线框架和柔性基板之上：● 智能卡
● RFID卡
● 相机模块
● LED
技术数据一览表：
