带预涂焊料的Condura(R)+氧化铝基板
预涂系统可简化工艺流程，节约成本，提高产量并降低生产风险。Condura(R)+定制化材料系统是贺利氏全新的预涂焊料Condura(R)基板，它可以在达成上述目标的同时，节省芯片粘接工艺的时间和资金。
在电子产品市场中，简化的流程对于节约成本、降低风险及提高产量具有至关重要的意义。为了达成这些关键性目标，贺利氏针对芯片粘接流程推出了预焊接的Condura(R)+氧化铝基板。
这一全新的材料系统将贺利氏品质一流的 金属陶瓷基 板与已预涂焊料的焊盘（不含无焊剂）完美融合。这将显著简化焊接流程，因为它可以免除 锡膏 印刷和清洗助焊剂残留物的工序。此外，由于采用的焊接材料是不含任何溶剂的合金材质，因此，可有效的避免焊料飞溅。
可将独特的焊盘精确的定位在恰当的位置，还可以对其形状和尺寸进行调节，以便与模块设计方案相匹配。焊盘上的焊点可确保芯片被放入后不会随意移动。焊料在回熔后即全部蒸发，不会遗留任何残留物。
贺利氏训练有素的现场服务工程师可与您密切合作，在您的芯片粘接工序中有效的应用带预涂焊料的Condura(R)+基板。在我们的应用中心，我们可以通过原型设计、测试和质检为您的布局方案提供支持。我们的专家精通本地语，同时对您的需求了若指掌。欢迎随时洽询。
优势一览：
● 确保更快速、更高效、成本更低的生产工艺：
● 可减少高达50%的芯片焊接工序，可免除锡膏印刷和清洗工序。
● 可减少对设备和清洁材料的投资，从而节省生产成本
● 提高产量，并减少因飞溅和清洗过程中的损坏而导致的不合格产品
● 降低焊料残留物的污染，节约回流炉的维护成本
与贺利氏合作的好处：
● 可根据您的需求进行调整，提供与您的应用完全契合的解决方案
● 贺利氏材料和系统具有最优越的性能和最高的可靠性，我们可以凭借匹配材料和系统的独家技术，确保更快的交付周期
● 出众的创新能力
在贺利氏应用中心的支持下，我们能够：
● 执行一整套模块后端组装工艺
● 设计电子模块原型
● 按照客户的要求对模块进行测试
工业用电力电子产品：
● 我们建议：将Condura(R)+基板应用于采用MOSFET或IGBT半导体元件的电力电子模块（如：换流器）以及工业领域广泛采用的二极管（如：加工机床、起重机、纺织设备、自动化设备等的电机驱动）之中。
● 泵
● 焊接机
● 电动工业车辆（如：叉车用电力驱动）
● 感应加热器
● 工业驱动器（如：自动扶梯、传送带、电梯、机器人和伺服驱动器）
● 数据中心、医院等机构采用的不间断电源
● 自然资源（如：石油和天然气）的开采
● 能源技术（如：光伏、风力涡轮机和能源配送）
● 大型家用电器（如：空调、洗衣机、冰箱和热水泵）
汽车与牵引电机：
● 作为电力电子应用的高性能电路载体：
● 动力转向装置、启停系统、空调压缩机、水泵、油泵、制动器等领域。
● 混合动力系统或电力传动系统的转换器
● 电池充电器
● 感应充电系统
● 直流-直流换流器
● 有轨车辆（如：机车、地铁、有轨电车和缆车等）。
通信技术：
● 电信中心（如：射频功率放大器）的不间断电源（UPS）
更多市场领域：
● Condura(R)已经在其他多个市场领域内得到了广泛的应用，例如：医疗技术（MRT和CRT）、航空航天、雷达系统和重型建筑机械等。展望未来，Condura(R)技术还有望将在农用车和飞机等产业中大展身手。
氧化铝Condura(R)基板
● 氧化铝陶瓷Al2O3 (96%)
● 厚度：0.25mm/0.32mm/0.38mm/0.63mm
● 直接覆铜Cu-OFE
● 厚度：0.2 mm/0.25 mm/0.3 mm/0.4 mm
● 单一元件或主板的尺寸：7" x 5"（可用面积）
● 表面加工工艺：裸铜（可根据客户的要求采用其他工艺）
● 无明显的飞溅现象
焊盘
● 合金：SnAg3.5、SAC 305或其他合金（根据客户的要求）
● 尺寸：根据客户的要求
● 厚度：可根据客户的要求，芯片粘接后通常≤60μM
● 可在基板上应用各种厚度和面积的焊接材料
焊点
● 蒸发后无任何残留物（经Auger电子光谱分析和键合丝拉伸剪切强度测试）
芯片
● 金属化工艺：可焊接的多功能表面（如银或金）
● 尺寸：根据客户的要求
芯片焊接
● 流程：采用高活性材料（如：甲酸）的回流焊接工艺。 我们可以为您设计特别的工艺方案（如：回流炉加工）并提供相应的支持。
● 总空隙率：低于润湿面积的5%
● 最大空隙尺寸：低于润湿面积的0.5%
● 飞溅：无明显的飞溅现象
● 清洗残留物：无需清洗