焊膏

SMT组装过程中的焊膏起着焊料和粘合剂的作用，将SMC/SMD固定到PCB表面。贺利氏Microbond(R) SMT650焊膏可保长期稳定的极高表面绝缘电阻，有效防止电化学迁移。贺利氏可提供适用于芯片粘接应用的无卤素和接近零卤素的高铅焊膏（基于RoHS对卤素含量的标准）。贺利氏焊膏和助焊剂系统的高温高铅合金可为焊粉提供足够的保护。这将最大限度的减少空洞率（整板空洞率通常<5%）并在溶剂清洗后留下最少的残留物。

胶粘剂

粘合剂在固定SMT组件中的SMD中起作用，阻止SMD移位和脱落。贺利氏SMT粘合剂在标准元件或难以附着的元件上展现出卓越的附着力。在高速生产流程中，确保固化和焊接工艺的绝佳固定性。贺利氏SMT粘合剂具有较高的表面绝缘电阻（SIR）对电子电路的功能没有负面影响。可适用于所有常见的应用，如：印刷、点胶、针头转移和喷射等。

Flux

Flux in SMT组装程序在协助焊接顺利进行中起作用。助焊剂分为酸性助焊剂和树脂助焊剂，起到消除金属表面氧化物和污垢以及使金属表面湿润的作用。贺利氏专门研发的F650助焊剂系统还能与不同的合金配合使用。例如，将F650助焊剂系统与Innolot 合金相结合，可实现卓越非凡的可靠性能——尤其是在汽车行业的小型化系统中。

清洁剂

清洁剂用于清除焊膏残留在板上的残留物。清洁剂应具有良好的化学性能和热稳定性。另外，在储存和使用过程中不应分解，不与其他化学物质发生化学反应。此外，它不应腐蚀具有不燃性和低毒性的接触材料。在操作过程中应该安全且低损失地进行清洁，并且应该在设定的时间和温度内有效地进行清洁。贺利氏可提供免清洗/水洗型焊膏，无需清洗残留物，提高工作效率。

如何确保长期稳定的极高表面绝缘电阻？

有效防止电化学迁移的关键因素是全新助焊剂的化学成分：凭借全新F650助焊剂系统，贺利氏成功地在氮气氛保护、优异的印刷性和表面电阻之间找到了良好的平衡。从而能够确保长期稳定的极高表面绝缘电阻。

不仅如此，Microbond(R) SMT650 还与许多电子和电路板的防护涂层完美匹配。此外，贺利氏专门研发的F650助焊剂系统还能与不同的合金结合使用。贺利氏电子的Innolot 合金是专门为要求较高的应用领域而设计，如汽车电子应用领域。

Innolot 合金含有的金属具有极高的热机械稳定性，可大大延长整个电子元件的使用寿命。简单地说就是——在更高温度下使用时间更长。 对热机械性能要求较低的应用，我们提供带有锡银铜合金（SAC）的F650焊膏。我们的多样化产品使客户能够在他们的应用中准确地使用最合适产品，同时帮助客户在资格认证方面花费最少的精力和费用。