DTS解决方案：IGBT双面散热技术的突破与应用
在电力电子器件功率密度持续提升的背景下，散热问题已成为制约IGBT性能的关键瓶颈。DTS（Double-sided Thermal Solution）双面散热解决方案通过创新性的结构设计，将传统单面散热模块的热......更多
2025-04-27
键合条带技术——IGBT模块封装中的互连革新
在电力电子器件不断追求高功率密度和高可靠性的背景下，键合条带技术正逐步取代传统键合线，成为IGBT模块封装互连的主流方案。本文将深入探讨键合条带的技术优势、应用现状及未......更多
AMB铜陶瓷基板——IGBT封装中的散热革命
在IGBT封装领域，散热性能直接决定了器件的可靠性和功率密度。近年来，AMB（活性金属钎焊）铜陶瓷基板凭借其卓越的导热性、高机械强度和优异的绝缘性能，成为高功率模块封装的首......更多
2025-04-21
烧结银在IGBT封装中的关键作用与应用前景
随着电力电子设备向高功率、高密度方向发展，IGBT封装技术对材料性能的要求日益严苛。在众多先进封装材料中，烧结银以其卓越的导热性、导电性及高温可靠性，成为高可靠性IGBT封装......更多
DTS解决方案在汽车音响系统中的应用案例
以下是一些DTS解决方案在汽车音响系统中的应用案例： 汽车原厂配置 - 讴歌TL：2004年，讴歌TL成为首辆搭载使用DTS技术的车款 。通过DTS技术，该车的音响系统能够提供更清晰的声音、更......更多
2025-04-14
润湿性对MiniLED锡膏的应用有哪些具体影响？
润湿性对MiniLED锡膏的应用有以下具体影响： - 影响焊接质量：润湿性好的MiniLED锡膏在回流焊过程中能迅速熔化并均匀润湿焊盘和芯片表面，从而形成高质量的焊点。如果润湿性不好，锡......更多
IGBT封装关键材料和工艺
1. 关键材料 1. 芯片 ：IGBT 芯片是核心部件，其性能（如耐压、耐流、开关速度等 ）直接决定 IGBT 模块的整体性能。高质量的芯片需要先进的半导体制造工艺和优质的半导体材料（如硅......更多
2025-04-07
无铅锡膏的存储条件是什么？
无铅锡膏的存储条件较为关键，会影响其性能和使用寿命，具体如下： 温度条件 - 储存温度：未开封的无铅锡膏应存放于冰箱内，温度控制在2 - 10℃ 。部分文献提及2 - 8℃，也有提到......更多
