如何选择适合的键合条带材料？
键合条带，也称为键合丝带或键合带，是一种在电子封装等领域用于连接不同部件的重要材料。......更多
2025-02-24
贺利氏硅铝线的焊接工艺是怎样的？
贺利氏硅铝线的焊接工艺一般包括以下步骤及要点： ### 焊前准备 1.**材料检查**：检查贺利氏硅铝线的规格、型号是否符合要求，查看线表面是否有氧化、划伤等缺陷。同时确保待焊接......更多
无铅锡膏的保质期一般是多久？
无铅锡膏并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于 1000ppm（<0.1%）的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。......更多
2025-02-17
纳米银的含量对烧结银的性能有何影响？
烧结银是一种通过特殊工艺处理的导电材料，主要利用低温烧结技术或在特定温度、压力条件下，将纳米级的银颗粒（如纳米银膏、纳米银粉等）固定在基底上，形成具有优异性能的导......更多
AMB覆铜陶瓷基板：高性能封装材料的优选
AMB覆铜陶瓷基板以其出色的导热性能、高可靠性和低空洞率等优势，在半导体功率模块、新能源汽车、光伏新能源等领域得到了广泛应用。随着这些领域的快速发展，AMB基板的市场需求......更多
2025-02-10
Miniled锡膏如何提升产品性能
Miniled锡膏通过优化成分、提升扩散性和均匀一致性、解决行业痛点、优化工艺以及适应高精度印刷要求等方面，来显著提升MiniLED产品的性能和可靠性。......更多
无铅锡膏：环保与高效并重的电子焊接材料
无铅锡膏是一种不含铅成分的焊接材料，通常由焊锡粉和树脂混合而成。焊锡粉主要由锡、银、铜等金属元素组成，而不含铅元素，这使得无铅锡膏在焊接过程中不会释放有害的铅蒸汽......更多
2025-01-20
烧结银：高性能电子封装材料的新星
在快速发展的电子工业中，高性能的连接材料是确保设备稳定性和可靠性的关键。烧结银，作为一种新兴的导电材料，正逐渐崭露头角，成为微电子封装、功率器件等领域的重要选择。......更多
