适用于消费电子产品的非导电粘合剂（NCA）
电子工业制造流程需要确保简捷，自动化和高效。适用于芯片粘接的非导电型粘合剂可提供单组份解决方案，具有优异的点胶性能，并能适用于不同的固化工艺。
非导电粘合剂是芯片粘接工艺的首选产品，可适用于消费电子产品领域（例如：智能卡、RFID卡或LED）的引线框架和柔性基板。我们可以对该配方进行优化，以提高电子产品对热应力和机械应力的耐受力。
贺利氏可提供使用寿命更长、可靠度更高的单组份粘合剂。该产品具有较宽的工艺窗口，是应对自动化生产中各类挑战的理想之选。无与伦比的点胶性能可为客户确保产量最大化并降低其成本。贺利氏的非导电粘合剂为非溶剂型无铅粘合剂。
我们的应用中心可直接对贺利氏的产品进行测试。作为优秀的合作伙伴，贺利氏将为您节省时间和成本。
产品优势概览：
● 经优化的贺利氏NCA系列可为便捷、稳定且极具成本效益的自动化生产流程提供支持：
● 单元件即用型解决方案，可适用于便捷而稳定的工艺
● 可快速固化，适用于低温应用
● 使用寿命更长
● 非溶剂型无铅粘合剂
与Heraeus合作的优势：
● 贺利氏公司内部的应用中心可对解决方案进行预先测试● 可根据您的需求进行调整，提供与您的应用完全契合的解决方案
消费电子行业：
● 贺利氏的导电粘合剂可适用于引线框架和柔性基板的芯片粘接工艺。
● 智能卡
● RFID卡
● 相机模块
● LED
技术数据一览表：
