什么是MiniLED锡膏的回流焊工艺
MiniLED锡膏的回流焊工艺是一种重要的电子封装技术，它主要用于将MiniLED灯珠与线路板通过锡膏进行连接和固定。以下是关于MiniLED锡膏回流焊工艺的详细介绍： 一、回流焊工艺概述 回......更多
2024-12-16
AMB覆铜陶瓷基板：高性能电子材料的革新力量
AMB覆铜陶瓷基板以其优异的性能和广泛的应用领域，成为电子行业中不可或缺的重要材料之一。其独特的制备工艺和卓越的性能特点，使得AMB基板在高性能电子封装材料中占据了重要地......更多
IGBT封装的技术有哪些
焊接是利用液态金属或液态合金来连接两种金属物质的技术。在IGBT封装中，焊接技术被广泛应用于芯片与基板、端子与基板等连接环节。......更多
2024-12-09
什么是IGBT封装
IGBT（Insulated-Gate Bipolar Transistor）即绝缘栅双极晶体管，是一种功率半导体模块。IGBT封装是将多个IGBT芯片集成封装在一起的过程，......更多
MiniLED锡膏连接未来科技的桥梁
MiniLED锡膏主要用于连接和固定MiniLED灯珠与线路板，在MiniLED制程中起到焊接的作用。它主要由锡粉、助焊剂和添加剂组成，其中锡粉是主体材料，用于形成焊接点；助焊剂起到清洁和保......更多
2024-12-03
无铅锡膏概述
无铅锡膏是电子元件焊接的重要材料，它指的是铅含量要求低于1000ppm（<0.1%），符合环保ROHS标准的锡膏。无铅锡膏主要由锡、银、铜，或是锡、铋、铜，锡、铜，锡、铋等几个合金组成......更多
2024-11-25
Miniled锡膏：驱动Mini LED技术发展的关键因素
Miniled锡膏是一种导电性良好的粘合剂，主要由导电颗粒、树脂和溶剂等成分组成。它主要用于将Mini LED芯片固定在基板上，以实现电路的连接和信号的传递。在Mini LED的制造过程中，锡膏......更多
IGBT封装技术：电力电子行业的创新驱动力
IGBT作为电力电子行业中的核心器件，其封装技术直接影响到器件的性能、可靠性和使用寿命。良好的封装能够确保IGBT芯片与外界环境的隔离，保护芯片免受机械损伤、潮湿、腐蚀等不良......更多
2024-11-22
