贺利氏硅铝线:电子封装的“隐形桥梁”
在电子设备的微观世界里,无数细微连接决定着整体性能,贺利氏硅铝线便是其中关键的“隐形桥梁”,默默支撑着电子器件的高效运行,在电子封装领域书写着独特价值。......更多
2025-07-14
烧结银:重塑电子封装格局的“银”翼先锋
在电子封装的微观世界里,一种名为“烧结银”的材料正悄然改写着行业规则,成为驱动功率半导体、Mini LED等前沿领域突破的关键力量,宛如一位“银”翼先锋,为电子器件的性能飞跃......更多
AMB覆铜陶瓷基板在高压IGBT模块封装中的技术突破
随着电力电子设备向高压大功率方向发展,AMB覆铜陶瓷基板作为IGBT模块的核心散热部件,正迎来重大技术革新。本文将深入分析AMB基板在高压应用中的关键突破,其中"AMB覆铜陶瓷基板......更多
2025-07-07
Miniled锡膏在超高清显示封装中的关键技术突破与
随着MiniLED显示技术向更小间距、更高亮度方向发展,Miniled锡膏作为关键封装材料,其性能直接影响显示模组的可靠性和画质表现。本文将深入解析Miniled锡膏的技术创新与应用实践,其......更多
高性能氮化铝陶瓷基板在电动汽车800V SiC功率模块
本技术已通过AEC-Q101认证,在国内主流车企实现批量应用。随着800V平台渗透率提升,预计2026年AlN陶瓷基板在车用功率模块中的占比将达65%,为电动汽车性能跃升提供关键材料支撑。......更多
2025-06-30
高导热金刚石复合基板在航空航天大功率SiC模块
随着航空航天装备对高功率密度电力电子系统的需求激增,金刚石复合基板凭借其超凡的热管理性能,正在成为新一代航空级SiC功率模块的核心材料。......更多
高性能氮化硅陶瓷基板在轨道交通大功率IGBT模块
随着"交通强国"战略推进,预计2025年Si3N4基板在轨道交通领域的渗透率将达40%,为下一代智能高铁提供关键材料支撑。......更多
2025-06-23
高导热石墨烯复合基板在5G宏基站GaN功放模块中的
随着5G-Advanced技术演进,预计2025年石墨烯复合基板在高端射频器件中的渗透率将达30%,为6G技术储备提供关键材料支撑。......更多