贺利氏粗铝线：大功率连接的优选方案
贺利氏粗铝线是电子封装领域针对大功率连接需求而设计的重要材料。相较于普通铝线，粗铝线在直径上更大，这一特点使其在承载大电流方面具有天然优势。......更多
2025-03-31
贺利氏硅铝线：电子连接的可靠纽带
贺利氏作为一家在材料科技领域久负盛名的企业，其推出的硅铝线在电子封装领域扮演着至关重要的角色。硅铝线，从成分上看，是含有硅元素的铝基合金线材。这种独特的成分赋予了......更多
IGBT封装技术的发展趋势对相关产业有哪些影响？
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的封装技术是其性能、可靠性和应用范围的关键因素。......更多
2025-03-24
无铅锡膏和miniled锡膏有什么区别？
无铅锡膏和Mini LED锡膏存在多方面区别，主要体现在以下几个方面： - 定义与范畴：无铅锡膏是指铅含量低于1000ppm的焊锡膏，是一个较为宽泛的概念，涵盖了多种满足无铅环保要求的锡......更多
键合条带的主要类型有哪些？
键合条带以金属材料（金、铝、铜、银等）为核心，结合工艺需求（如抗氧化、导电性、成本）选择类型，扁带和TAB技术则针对特殊场景优化性能。......更多
2025-03-21
先进封装材料在电子领域的应用现状如何？
先进封装材料在电子领域应用广泛，且随着电子技术发展，其重要性日益凸显，以下是其应用现状： - 应用领域广泛： - 高性能计算与人工智能：AI和高性能计算对芯片性能要求极高，先......更多
无铅锡膏的制备方法有哪些？
无铅锡膏一般由锡基合金粉末和助焊剂等成分组成，以下是一些常见的制备方法及步骤： ### 通用制备流程 1.**原材料准备**： - **锡基合金粉末**：常见的合金体系有锡银铜（SAC）、锡铜......更多
2025-03-10
先进封装材料的应用前景如何？
先进封装材料的应用前景十分广阔，主要体现在以下几个方面： - **市场规模持续增长**：随着半导体技术的不断进步，以及人工智能、5G通信、物联网、高性能计算和汽车电子等新兴应......更多
