无铅锡膏的主要成分是什么
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来替代本来的铅的成分。 一、底子的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与非有必要元素(银和铜)之间的冶金反应是决议使用......更多
2020-09-22
粗键合铝丝和键合条带
在当下快节奏、成本驱动的市场中，贺利氏作为一家值得信赖的供应商，提供高质量键合铝线和键合带，帮助您简化流程，使产品更快进入市场。 粗键合铝丝和键合条带被用于各形形色......更多
覆铜陶瓷基板领域取得突破性研究进展
陶瓷覆铜板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件，其具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低胀大等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板相同刻蚀出......更多
纳米银性能介绍及研究进展
从上个世纪80年代开端，纳米银已经被许多学者及安排研讨。在电子封装范畴，纳米银的运用研讨稍晚。 SEMIKRON公司采用纳米银烧结技术替代传统的Bongding技术制作出了IGBT模块，如图2和......更多
纳米银浆和传统组装方式有什么区别
在电子封装领域，纳米银浆最先被应用在大功率封装领域。图4到图7所示为Guo-Quan Lu等人采用30nm-50nm的纳米银浆在275℃无压状态下获得了良好的烧结接头。接头的致密度可达80%，剪切强度......更多
无铅焊锡基础知识分享
为什么纯锡不能用来做无铅悍锡? 纯锡因为熔点高(232C),在铜上电镀的纯锡层在低温下长时间显露之后，可能会产生相变(但掺杂能够克制锡的相变的产生)，在较高温度和湿润环境会诱发......更多
键合条带是怎样在微波设备中发挥作作用的呢？
键合条带 是微波和射频微机电中最常见的互连方法。贵金属和非名贵金属条带展现出出色的散热性和明显的低电阻率（阻抗）。键合条带运用高频信号的肌肤效应，使一切电子集合在导......更多
5G时代最重要的半导体材料：碳化硅
进入 5G 世代，5G 产品大多具备高功率、高压、高温等特性，传统的硅 (Si) 原料因无法克服在高压、高频中的损耗，所以已无法满足新世代的科技需求，这使得碳化硅 (SiC) 开始崭露头角......更多
2020-08-06
