AMB陶瓷基板的应用在哪里？
与DBC与陶瓷基板相比，AMB复合铜陶瓷基板具有较高的组合强度和热循环特性。目前，随着电力电子技术的快速发展，高速铁路大功率器件的控制模块对IGBT陶瓷铜板是模块化包装的关键材......更多
2022-09-17
AMB覆铜陶瓷基板的性能是什么？
第三代半导体的兴起和发展促进了电力设备的发展，特别是半导体设备向高功率、小型化、集成和多功能方向的发展，大大提高了包装基板的性能。陶瓷基板也是一种陶瓷电路板，广泛......更多
2022-08-18
贺利氏电子新型激光键合铜带解决方案！
贺利氏电子近日在德国纽伦堡电力电子系统及元器件展（PCIM Europe）上宣布推出用于激光键合的新产品PowerCu-Soft LRB（激光键合带）。实践证明，这种经过优化的创新型铜带能有效提高功......更多
2022-08-06
Welco LED131无铅锡膏荣获Mini Micro LED材料年度金奖
Welco LED131是一种免清洗 无铅锡膏 ，具有优异的润湿性和充分减少焊接缺陷。LED131焊剂系统已经针对无铅合金焊料(如锡/银/铜)进行了明确的优化。该配方在各种类型的表面上具有优异的......更多
2022-01-25
无铅高温锡膏的熔点和应用范围
无铅高温锡膏是一种熔点高、焊接能力强的环保锡膏。无铅高温锡膏具有优异的连续印刷性、抗塌能力和表面绝缘阻抗性能，因此应用广泛。那么它的熔点是多少呢？具体在哪里用？先......更多
2021-11-13
AMB陶瓷基板的性能与应用
随着功率器件，特别是第三代半导体器件的兴起和应用，半导体器件正逐步走向大功率、小型化、集成化和随着多功能的发展，对封装基板的性能也提出了更高的要求。陶瓷基板或陶瓷......更多
2021-10-26
氮化硅基板应用于IGBT模块
髙压IGBT控制模块造成的热能主要是根据氮化硅陶瓷覆铜板传递到机壳，因而氮化硅陶瓷覆铜板是电力电子行业中功率模块封裝不能缺少的重要基本原材料。它不仅具有陶瓷的高导热、高......更多
提高功率半导体的导热系数-烧结银技术
什么是烧结银 经过结和晶粒后，热量散逸时遇到的下一个热屏障是晶粒与封装的连接点。行业主要做法是在接触点焊接。在大多数情况下，焊接是一种好方法。它使用方便，便宜且更可......更多
2021-10-14
