DTS解决方案:重新定义电子封装的散热与可靠性
DTS解决方案代表着电子封装散热技术的重大突破,通过创新的顶部散热架构和先进材料应用,成功解决了高功率密度器件的热管理难题。随着新能源汽车、5G通信和人工智能计算的快速发......更多
2025-08-26
先进封装材料:推动下一代电子设备创新的核心
随着人工智能、5G和物联网等技术的快速发展,对封装材料提出了更高要求。未来五年,新材料创新将与工艺突破、设备升级深度融合,推动电子封装技术向更高性能、更低功耗、更强可......更多
无铅锡膏:环保电子焊接的未来趋势与技术创新
随着先进封装和miniled锡膏等新兴应用的兴起,材料创新与工艺优化的结合将推动无铅焊接技术迈向新高度。......更多
2025-08-18
烧结银技术:高功率电子封装的革命性解决方案
烧结银技术正在重塑功率电子封装的格局,其卓越的导热/导电性能和可靠性优势,使其成为新能源汽车、可再生能源和高端工业应用的必然选择。随着工艺成熟和成本下降,这项技术有......更多
IGBT封装技术:高功率电子设备的核心解决方案
IGBT(绝缘栅双极晶体管)封装技术是现代电力电子系统的核心,广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、工业变频器等领域。随着电力电子设备向高功率、高密度、高可靠性方向发展,......更多
2025-08-11
AMB覆铜陶瓷基板:高性能电子封装的关键材料
如果您正在寻找高可靠性封装方案,不妨深入了解AMB覆铜陶瓷基板,它可能是提升产品性能的关键! ......更多
无铅锡膏:电子焊接的环保与高效之选
无铅锡膏 不仅是环保政策的产物,更是电子焊接技术升级的必然选择。从材料配方到焊接工艺,从消费电子到汽车电子,它深度融入电子制造全流程,以“环保 + 可靠 + 高效”的特性,......更多
2025-08-07
先进封装材料:推动电子制造升级的核心力量
先进封装材料 已成为电子制造创新的“隐形引擎”。在技术迭代与市场需求的双重驱动下,先进封装材料将持续突破边界,为电子制造行业注入新动能,引领从“制造”到“智造”的跨......更多