先进封装材料：推动微电子技术创新的核心引擎
先进封装材料正在成为突破芯片性能瓶颈的关键技术。随着人工智能、5G和物联网等技术的快速发展，对封装材料提出了更高要求。未来五年，新材料创新将与工艺突破、设备升级深度融......更多
2025-09-15
IGBT封装：电力电子系统的核心技术与创新突破
IGBT封装技术正在经历前所未有的创新浪潮，新材料、新工艺、新结构的不断涌现，正在推动电力电子技术向更高效率、更高可靠性、更高功率密度方向发展。对于相关企业而言，把握技......更多
贺利氏硅铝线：精密电子封装的可靠互连解决方
贺利氏硅铝线凭借其卓越的性能和可靠性，在高端电子封装领域确立了重要地位。随着半导体技术向更高性能、更小尺寸、更高可靠性发展，硅铝线键合技术将继续发挥关键作用。对于......更多
2025-09-08
MiniLED锡膏：推动下一代显示技术的核心材料
MiniLED锡膏作为显示技术升级的关键材料，其性能直接影响到最终产品的质量和可靠性。随着技术的不断成熟和成本的持续下降，MiniLED锡膏将在更多领域获得应用。对于制造企业而言，掌......更多
键合条带：高功率电子封装的创新互连解决方案
键合条带技术正在重塑功率半导体封装的互连方式，通过其卓越的电热性能和可靠性优势，为高功率密度电子设备提供了理想的解决方案。随着新能源汽车、可再生能源和工业4.0的快速......更多
2025-09-02
贺利氏粗铝线：功率半导体封装的可靠互连解决
贺利氏粗铝线作为功率半导体封装的关键材料，通过持续的技术创新和工艺优化，在可靠性、性能和成本方面都展现出显著优势。随着功率电子向更高功率密度、更高可靠性方向发展，......更多
DTS解决方案：重新定义电子封装的散热与可靠性
DTS解决方案代表着电子封装散热技术的重大突破，通过创新的顶部散热架构和先进材料应用，成功解决了高功率密度器件的热管理难题。随着新能源汽车、5G通信和人工智能计算的快速发......更多
2025-08-26
先进封装材料：推动下一代电子设备创新的核心
随着人工智能、5G和物联网等技术的快速发展，对封装材料提出了更高要求。未来五年，新材料创新将与工艺突破、设备升级深度融合，推动电子封装技术向更高性能、更低功耗、更强可......更多
