先进封装材料与MiniLED锡膏：推动电子封装技术革
在电子封装领域，先进封装材料与MiniLED锡膏正成为推动技术革新的重要力量。随着电子产品向小型化、轻量化、高集成度方向发展，对封装材料的要求也越来越高。先进封装材料以其优......更多
2025-01-13
TS解决方案与IGBT封装：监测与封装技术的革新
在高科技飞速发展的今天，DTS（分布式温度传感）解决方案与IGBT（绝缘栅双极晶体管）封装技术正引领着电子监测与封装领域的革新。DTS以其长距离、高精度的温度监测能力，成为众多......更多
AMB覆铜陶瓷基板有什么特点
AMB覆铜陶瓷基板具有高热导率、高结合强度、良好的电绝缘性能、高可靠性、适用于高密度封装、良好的热匹配性以及可定制化等特点。这些特点使得它在电子封装领域具有广泛的应用......更多
2025-01-06
IGBT模块封装的技术要求有哪些
IGBT模块封装的技术要求涉及基板材料、封装结构设计、封装工艺以及其他多个方面。这些要求共同确保了IGBT模块的高性能、高可靠性和长寿命。......更多
无铅锡膏：环保与性能如何平衡？
无铅锡膏作为电子元件焊接的重要材料，在环保、应用广泛性和性能稳定性等方面表现出独特的优势。随着技术的不断进步和市场的不断发展，无铅锡膏有望在未来电子封装领域发挥更......更多
2024-12-30
烧结银：未来电子封装领域的新星？
烧结银是指经过低温烧结技术处理，使纳米银颗粒（如纳米银膏、纳米银粉等）在承印物上形成具有传导电流、高散热、高粘结力的导电材料。其原理主要涉及两个关键因素：表面自由......更多
无铅锡膏：电子制造业的绿色革命
无铅锡膏是指铅含量要求低于1000ppm（<0.1%）的锡膏，符合环保ROHS标准。这意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的......更多
2024-12-23
烧结银和传统导电胶有何不同
烧结银是指经过低温烧结技术处理，将纳米级的银颗粒（如纳米银膏、纳米银粉等）印刷或点胶在承印物上，形成具有传导电流、高散热、高粘结力的导电材料。其原理在于，纳米银颗......更多
