SMT簡介

SMT，表面貼裝技術的簡稱，一種PCB（印刷電路板）組裝技術，是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術必須使用鑽孔。

當SMT組裝用於電子製造時，具有短引線或無引線的元件（SMC或SMD）被放置在電路板或基板上的相應位置上。然後，應用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。

小型化

SMC/SMD具有重量輕，體積小，安裝精度高的特點，因此通過SMT的組裝PCB的重量和體積大約是通過THT的十分之一。因此，使用SMT的最終產品體積可以縮小40％至60％，同時重量可以減少60％至80％。

SMT與THT的比較

THT組裝逐漸被SMT組裝所取代的原因在於THT在小型化方面無法滿足當前的電子需求。因此，必須採用SMT組件使元件“粘到”電路板表面而不是穿透電路板。
　

SMT組裝的詳細步驟如下：

SMT組裝程式可以簡化為以下四個步驟：焊膏印刷，晶片安裝，回流焊接和檢查。 SMT組裝中使用的材料包括焊膏，粘合劑，助焊劑，清潔劑，傳熱介質等。
　

高性能

SMT組裝中的元件焊接具有低廢品率和更高的抗振性能。

高可靠性

使用SMT組件的電子產品具有高頻率，EMI（電磁干擾）和RF干擾減少。

高效率

SMT組裝使自動化生產變得易於提高，以提高生產效率。

焊膏

SMT組裝過程中的焊膏起著焊料和粘合劑的作用，將SMC/SMD固定到PCB表面。賀利氏Microbond(R) SMT650焊膏可保長期穩定的極高表面絕緣電阻，有效防止電化學遷移。賀利氏可提供適用於晶片粘接應用的無鹵素和接近零鹵素的高鉛焊膏（基於RoHS對鹵素含量的標準）。賀利氏焊膏和助焊劑系統的高溫高鉛合金可為焊粉提供足夠的保護。這將最大限度的減少空洞率（整板空洞率通常<5%）並在溶劑清洗後留下最少的殘留物。

膠粘劑

粘合劑在固定SMT組件中的SMD中起作用，阻止SMD移位和脫落。賀利氏SMT粘合劑在標準元件或難以附著的元件上展現出卓越的附著力。在高速生產流程中，確保固化和焊接工藝的絕佳固定性。賀利氏SMT粘合劑具有較高的表面絕緣電阻（SIR）對電子電路的功能沒有負面影響。可適用於所有常見的應用，如：印刷、點膠、針頭轉移和噴射等

Flux

Flux in SMT組裝程式在協助焊接順利進行中起作用。助焊劑分為酸性助焊劑和樹脂助焊劑，起到消除金屬表面氧化物和污垢以及使金屬表面濕潤的作用。賀利氏專門研發的F650助焊劑系統還能與不同的合金配合使用。例如，將F650助焊劑系統與Innolot 合金相結合，可實現卓越非凡的可靠性能——尤其是在汽車行業的小型化系統中。

清潔劑

清潔劑用於清除焊膏殘留在板上的殘留物。清潔劑應具有良好的化學性能和熱穩定性。另外，在儲存和使用過程中不應分解，不與其他化學物質發生化學反應。此外，它不應腐蝕具有不燃性和低毒性的接觸材料。在操作過程中應該安全且低損失地進行清潔，並且應該在設定的時間和溫度內有效地進行清潔。賀利氏可提供免清洗/水洗型焊膏，無需清洗殘留物，提高工作效率。

如何確保長期穩定的極高表面絕緣電阻？

有效防止電化學遷移的關鍵因素是全新助焊劑的化學成分：憑藉全新F650助焊劑系統，賀利氏成功地在氮氣氛保護、優異的印刷性和表面電阻之間找到了良好的平衡。從而能夠確保長期穩定的極高表面絕緣電阻。

不僅如此，Microbond(R) SMT650 還與許多電子和電路板的防護塗層完美匹配。此外，賀利氏專門研發的F650助焊劑系統還能與不同的合金結合使用。賀利氏電子的Innolot 合金是專門為要求較高的應用領域而設計，如汽車電子應用領域。

Innolot 合金含有的金屬具有極高的熱機械穩定性，可大大延長整個電子元件的使用壽命。簡單地說就是——在更高溫度下使用時間更長。 對熱機械性能要求較低的應用，我們提供帶有錫銀銅合金（SAC）的F650焊膏。我們的多樣化產品使客戶能夠在他們的應用中準確地使用最合適產品，同時幫助客戶在資格認證方面花費最少的精力和費用。