高性能氮化硅陶瓷基板在轨道交通大功率IGBT模块
随着"交通强国"战略推进，预计2025年Si3N4基板在轨道交通领域的渗透率将达40%，为下一代智能高铁提供关键材料支撑。......更多
2025-06-23
高导热石墨烯复合基板在5G宏基站GaN功放模块中的
随着5G-Advanced技术演进，预计2025年石墨烯复合基板在高端射频器件中的渗透率将达30%，为6G技术储备提供关键材料支撑。......更多
高性能氮化铝陶瓷基板在车规级SiC功率模块中的
随着电动汽车对800V高压平台的快速普及，氮化铝（AlN）陶瓷基板作为第三代半导体功率模块的核心散热材料，正在经历前所未有的技术革新。本文将深入探讨AlN陶瓷基板在车用碳化硅模......更多
2025-06-16
高导热绝缘陶瓷基板在工业级大功率IGBT模块中的
随着工业自动化设备对电力电子器件可靠性要求的持续提升，高导热绝缘陶瓷基板作为IGBT模块的核心散热载体，其性能优化已成为行业关注的焦点。本文将深入解析该材料在工业电力电......更多
高性能纳米银烧结浆料在光伏微型逆变器封装中
随着分布式光伏系统对高功率密度、长寿命需求的不断提升，纳米银烧结浆料作为新一代芯片互连材料，正在重塑光伏微型逆变器的技术格局。本文将全面剖析该材料在光伏领域的创新......更多
2025-06-13
高可靠性低温烧结银浆在新能源汽车SiC功率模块
随着碳化硅功率器件在新能源汽车领域的快速普及，低温烧结银浆作为新一代芯片贴装材料，正在彻底改变传统功率模块的封装方式。本文将深入解析这一关键材料的技术突破、工艺优......更多
纳米银烧结技术在第三代半导体功率模块封装中
随着碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件向高压高频方向发展，传统焊接材料已无法满足高温高功率密度封装需求。纳米银烧结技术凭借其卓越的导热性和高温可靠性，正成为第三代......更多
2025-06-03
AMB活性金属钎焊铜陶瓷基板在新能源汽车IGBT模块
AMB铜陶瓷基板凭借其不可替代的散热性能和可靠性，已成为新能源汽车IGBT模块的“黄金标准”。随着国产化进程加速和工艺优化，预计2025年全球市场规模将突破20亿美元，中国市场份额......更多
