无铅锡膏在现代电子组装中的关键应用与技术解
无铅锡膏的技术发展正推动电子组装行业向更环保、更精密的方向演进。建议制造企业建立完整的材料验证流程（包括润湿性测试、热老化试验等），并与供应商保持深度技术协作，以......更多
2025-07-31
贺利氏硅铝线在半导体封装中的应用与优势分析
贺利氏硅铝线凭借其卓越的性能表现，已成为半导体封装领域的重要选择。随着电子设备向高性能、小型化方向发展，硅铝线技术将持续创新，为产业发展提供关键材料支持。建议用户......更多
贺利氏硅铝线：电子封装的“隐形桥梁”
在电子设备的微观世界里，无数细微连接决定着整体性能，贺利氏硅铝线便是其中关键的“隐形桥梁”，默默支撑着电子器件的高效运行，在电子封装领域书写着独特价值。......更多
2025-07-14
烧结银：重塑电子封装格局的“银”翼先锋
在电子封装的微观世界里，一种名为“烧结银”的材料正悄然改写着行业规则，成为驱动功率半导体、Mini LED等前沿领域突破的关键力量，宛如一位“银”翼先锋，为电子器件的性能飞跃......更多
AMB覆铜陶瓷基板在高压IGBT模块封装中的技术突破
随着电力电子设备向高压大功率方向发展，AMB覆铜陶瓷基板作为IGBT模块的核心散热部件，正迎来重大技术革新。本文将深入分析AMB基板在高压应用中的关键突破，其中"AMB覆铜陶瓷基板......更多
2025-07-07
Miniled锡膏在超高清显示封装中的关键技术突破与
随着MiniLED显示技术向更小间距、更高亮度方向发展，Miniled锡膏作为关键封装材料，其性能直接影响显示模组的可靠性和画质表现。本文将深入解析Miniled锡膏的技术创新与应用实践，其......更多
高性能氮化铝陶瓷基板在电动汽车800V SiC功率模块
本技术已通过AEC-Q101认证，在国内主流车企实现批量应用。随着800V平台渗透率提升，预计2026年AlN陶瓷基板在车用功率模块中的占比将达65%，为电动汽车性能跃升提供关键材料支撑。......更多
2025-06-30
高导热金刚石复合基板在航空航天大功率SiC模块
随着航空航天装备对高功率密度电力电子系统的需求激增，金刚石复合基板凭借其超凡的热管理性能，正在成为新一代航空级SiC功率模块的核心材料。......更多
