贺利氏粗铝线：功率电子封装的可靠基石
贺利氏粗铝线：功率电子封装的可靠基石 在现代功率电子封装领域，贺利氏粗铝线凭借其卓越的机械性能、优异的热传导能力和良好的经济性，继续在众多应用场景中发挥着不可替代......更多
2026-02-04
烧结银在IGBT封装中的应用：高功率器件散热的核
从新能源汽车的动力模块到光伏电站的能量转换，烧结银以超高导热、高可靠连接的特性，成为IGBT封装的核心散热材料。随着宽禁带SiC芯片的普及，烧结银也将进一步优化烧结工艺，适......更多
DTS解决方案：重塑电子热管理的革命性技术
在人类向智能时代和可持续发展迈进的过程中，DTS技术不仅是热管理进步的体现，更是连接电子性能与能源效率的重要桥梁。通过持续的技术创新和产业协作，这项技术将为构建更加高......更多
2026-01-26
DTS解决方案在miniLED显示中的应用：精准管控散热
从高端电视的背光模组到商显大屏的直显应用，DTS解决方案通过精准的热管理设计，成为miniLED显示技术升级的核心支撑。其定制化能力不仅解决了高密度发热难题，更推动了miniLED产品向......更多
先进封装材料：电子技术演进的隐形支柱
在人类向智能时代和可持续发展迈进的过程中，先进封装材料不仅是技术进步的体现，更是连接现在与未来的关键。通过持续的技术创新和产业协作，这项技术将为构建更加智能、高效......更多
2026-01-19
贺利氏粗铝线：高功率器件键合的稳定之选
从新能源汽车的动力核心到光伏电站的能量转换，贺利氏粗铝线以大电流承载、高可靠键合的特性，成为高功率器件封装的主流选择。其技术升级将持续推动高功率设备向“更高效、更......更多
IGBT封装技术：电力电子系统的核心驱动力与创新
高可靠性键合技术的进步提升载流能力。贺利氏粗铝线通过优化合金成分和热处理工艺，直径500μm的铝线载流能力提升至35A。然而，真正的技术革命在于键合条带的应用——铜条带（2......更多
2026-01-15
键合条带在IGBT封装中的应用：高功率连接的批量
从新能源汽车的动力模块到轨道交通的牵引变流器，键合条带以批量高效、大电流承载的特性，成为IGBT封装的核心连接材料。其应用的普及，既推动了IGBT模块的高功率升级，也支撑了功......更多
