用于高功率和高温应用的AMB覆铜陶瓷基板！
作者：vbond 发布时间：2023-01-11 18:01 浏览次数 :
具有薄膜和厚膜导线的AMB覆铜陶瓷基板广泛应用于微电子包装中的高温操作。包装中最大的电流可能是数百个安培的大功率应用程序，通常需要更厚的导线。对于这些应用程序，DBC和直接键合铝（DBA）或活AMB覆铜陶瓷基板是个不错的选择。这些基板提供低电阻、高载流量，从而设计出高温操作的高功率电路。
这些基板中最常见的故障模式是金属层和陶瓷层。由于处理条件（如最高温度处理温度）和基板暴露的处理气体，陶瓷基板的使用寿命显著降低。这也表明，沿边缘和角落的金属层可以减少陶瓷裂缝的扩展。
为了评估这些类型陶瓷基板在电力应用中的有效性，将各种金属厚度与陶瓷成分相结合的基板（氧化铝和氮化铝）评估为热冲击循环函数。这些样品包括金属化的坑和非坑，样品为-40℃和200℃热循环。
此外，在热循环过程中，铜与陶瓷基板的热膨胀系数不匹配，通常会引起微观和宏观的裂缝和分层。低温下的沉积过程可以避免固有的缺陷，如金属和陶瓷基板之间的间隙。在这些过程中，湿沉积，如化学沉积和电沉积，具有成本效益、处理温度简单、处理温度相对较低、膜均匀性和应力不匹配的优点。
这些AMB覆铜陶瓷基板中的一些热循环暴露，在340℃合成气体模拟工艺条件，随机样本提供具有统计意义的数据。在一定数量的热循环后，观察基板中分层裂纹的和扩展。如需了解更多，请持续关注我们！
