基于先进封装材料的功率电子器件热管理技术研
本文系统研究了先进封装材料在功率电子器件热管理中的应用。结果表明，新型封装材料通过优化热界面特性、提升导热性能、增强结构可靠性，可显著改善功率电子器件的散热效果。......更多
2025-10-09
功率半导体封装中界面材料的热机械可靠性研究
功率半导体器件在运行过程中承受着剧烈的温度变化，导致封装结构中不同材料间因热膨胀系数失配而产生交变热应力。这种周期性应力应变是引发界面材料疲劳失效的主要原因[1]。特......更多
烧结银：助力功率电子器件高效散热的关键材料
未来，随着技术的不断进步，烧结银的性能将进一步提升，应用场景将更加广泛，不仅在高端功率电子器件中发挥重要作用，也将逐步渗透到更多中低端产品领域，为功率电子行业的发......更多
2025-09-22
DTS解决方案：电子散热技术的创新突破与应用实
对于电子制造企业而言，尽早布局DTS技术研发和工艺储备，不仅能够提升产品竞争力，还将在未来的市场竞争中占据先发优势。随着标准化进程的推进和成本的进一步优化，DTS解决方案......更多
先进封装材料：推动微电子技术创新的核心引擎
先进封装材料正在成为突破芯片性能瓶颈的关键技术。随着人工智能、5G和物联网等技术的快速发展，对封装材料提出了更高要求。未来五年，新材料创新将与工艺突破、设备升级深度融......更多
2025-09-15
IGBT封装：电力电子系统的核心技术与创新突破
IGBT封装技术正在经历前所未有的创新浪潮，新材料、新工艺、新结构的不断涌现，正在推动电力电子技术向更高效率、更高可靠性、更高功率密度方向发展。对于相关企业而言，把握技......更多
贺利氏硅铝线：精密电子封装的可靠互连解决方
贺利氏硅铝线凭借其卓越的性能和可靠性，在高端电子封装领域确立了重要地位。随着半导体技术向更高性能、更小尺寸、更高可靠性发展，硅铝线键合技术将继续发挥关键作用。对于......更多
2025-09-08
MiniLED锡膏：推动下一代显示技术的核心材料
MiniLED锡膏作为显示技术升级的关键材料，其性能直接影响到最终产品的质量和可靠性。随着技术的不断成熟和成本的持续下降，MiniLED锡膏将在更多领域获得应用。对于制造企业而言，掌......更多
