贺利氏粗铝线：功率半导体封装的可靠互连方案
贺利氏粗铝线作为功率半导体封装的经典解决方案，凭借其成熟的技术、可靠的性能和优异的成本效益，在功率电子领域持续发挥着重要作用。从材料配方的优化到制造工艺的改进，从......更多
2025-11-03
烧结银：高功率电子封装的革命性连接材料
烧结银技术作为功率电子封装的重要突破，正在重塑高功率密度设备的发展路径。其卓越的导热性能、优异的高温稳定性和出色的可靠性，为下一代电力电子设备提供了关键的技术支撑......更多
无铅锡膏：电子制造环保化的关键技术突破
目前主流的无铅锡膏合金体系包括SAC系列（锡-银-铜）、Sn-Cu系列（锡-铜）以及Sn-Bi系列（锡-铋）等。其中，SAC305合金（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）因其综合性能优异，成为应用最广泛的配方。这......更多
2025-10-27
MiniLED锡膏：推动显示技术革新的关键材料
MiniLED锡膏的应用正在快速扩展。在高端电视领域，采用MiniLED背光的液晶电视正在与传统OLED电视竞争市场份额。与OLED相比，MiniLED电视具有更高的亮度和更长的使用寿命，而这些优势的实......更多
AMB覆铜陶瓷基板：高功率电子封装的理想散热解
随着电子设备继续向高功率密度、高可靠性方向发展，AMB覆铜陶瓷基板的重要性将日益凸显。未来几年，我们可以期待看到更多创新性的产品和应用出现。特别是在电动汽车、工业4.0和......更多
2025-10-20
键合条带：功率半导体封装的创新互连解决方案
键合条带技术作为功率半导体封装领域的重要创新，正在推动电子设备向更高功率密度、更高可靠性方向发展。从材料科学的进步到工艺技术的突破，从结构设计的优化到智能制造的引......更多
贺利氏粗铝线：功率半导体封装的可靠连接解决
作为功率半导体封装领域的关键材料，贺利氏粗铝线以其卓越的性能和可靠的品质，赢得了业界的广泛认可。从材料配方的优化，到制造工艺的创新，再到严格的质量控制，每一个环节......更多
2025-10-17
先进封装材料：让电子产品更强大的秘密武器
随着技术的不断进步，我们可以期待先进封装材料将会带来更多惊喜，为人类创造更加智能、便捷、可靠的电子产品，推动整个社会向着更加智能化的方向发展。让我们拭目以待，这些......更多
