贺利氏硅铝线在miniled封装中的应用：微间距键合
在miniled封装流程中，贺利氏硅铝线与miniled锡膏的协同是提升效...
烧结银：高可靠性电子封装的新一代连接材料
在可持续发展理念的指引下，烧结银技术将继续向着更高性能、...
IGBT封装：功率电子器件高可靠运行的核心封装工
从新能源汽车的动力心脏，到光伏电站的能量枢纽，IGBT封装始终...
DTS解决方案：破解电子器件热管理难题的定制化
DTS解决方案并非通用散热产品，而是针对特定电子器件的“热管...
miniled锡膏：助力miniLED显示升级的焊接核心材料
从消费电子的miniLED背光，到商用场景的miniLED直显，miniled锡膏始...