第三代半导体的兴起和发展推动了功率器件特别是半导体器件向...
与DBC陶瓷基板相比，AMB覆铜陶瓷基板具有更高的结合强度和热循...
近年来，对大功率电子产品的需求呈指数级增长。如今，随着电...
具有薄膜和厚膜导线的AMB覆铜陶瓷基板广泛应用于微电子包装中...
电阻大、硬度高、一系列优异的耐高温性能，也是目前的AMB覆铜...
